Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de HDI

Conseils à haute densité multicouche d'interconnexion de carte PCB de Fpc Hdi de 16 couches 2.1mm

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Conseils à haute densité multicouche d'interconnexion de carte PCB de Fpc Hdi de 16 couches 2.1mm

Conseils à haute densité multicouche d'interconnexion de carte PCB de Fpc Hdi de 16 couches 2.1mm
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Image Grand :  Conseils à haute densité multicouche d'interconnexion de carte PCB de Fpc Hdi de 16 couches 2.1mm

Détails sur le produit: Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 10PCS
Prix: USD 0.01-100PCS
Détails d'emballage: Cas ondulé
Capacité d'approvisionnement: 10PCS+15DAY (temps de production)

Conseils à haute densité multicouche d'interconnexion de carte PCB de Fpc Hdi de 16 couches 2.1mm

description de
Carte PCB: Carte PCB à haute densité d'Interconnector Matière première: FR-4 TG170
Nombre de couches: 16 couches Épaisseur de conseil: 2.1mm
Taille minimale de trou: 0.2MM Min.blind par l'intermédiaire de: 0.1mm
Ligne largeur minimale: 0.070mm Mn interlignage: 0.065mm
Couleur de masque de soudure: Noir Préparation de surface: or d'immersion
caractéristique 1: Backdrill caractéristique 2: Trou sur la protection
caractéristique 3: Trou de pas de côté
Surligner:

hdi 2.1mm de fpc de carte PCB

,

16 couches Fpc Hdi Pcbs multicouche 2.1mm

,

cartes électronique à haute densité d'interconnexion 2.1mm

HDI représente Interconnector à haute densité. C'est un genre de carte électronique qui emploie la technologie enterrée micro-aveugle de trou pour produire un circuit

Carte PCB à haute densité d'Interconnector

conseil avec la densité élevée de distribution de circuit. HDI est un produit compact conçu pour de petits utilisateurs de volume.

Avantages de circuit de HDI

1. Réduisez le coût de carte PCB : Quand les grimper de densité de carte PCB jusqu'à plus de huit couches, le coût de fabrication de HDI seront inférieurs au processus pressant complexe traditionnel.

2. Augmentez la densité de circuit : carte et interconnexion traditionnelles de pièces

3. Il favorise l'utilisation de la technologie avancée de construction

4. Améliorez l'exactitude électrique de représentation et de signal

5. Une meilleure fiabilité

6. Peut améliorer les propriétés thermiques

7. Peut améliorer l'interférence de rf/perturbation électromagnétique/libération électrostatique (RFI/EMI/ESD)

8. Augmentez l'efficacité de conception

 

Article Technologie de pointe de HDI
2019 2020 2021
Structure 5+n+5 6+n+6 7+n+7
HDI empilent par l'intermédiaire de AnyLayer (12L) AnyLayer (14L) AnyLayer (16L)
Épaisseur de conseil (millimètres) Mn 8L 0,45 0,4 0,35
Mn 10L 0,55 0,45 0,4
Mn 12L 0,65 0,6 0,55
MAXIMUM.   2,4  
Min. Core Thickness (um) 50 40 40
Min. PP Thickness (um) 30 (#1027PP) 25 (#1017PP) 20 (#1010PP)
Épaisseur de cuivre basse Couche intérieure (once) 1/3 | 2 1/3 | 2 1/3 | 2
Couche externe (once) 1/3 | 1 1/3 | 1 1/3 | 1
Article Technologie de pointe de HDI
2019 2020 2021
Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** 200 200 150
Maximum. Par l'allongement de trou * 8:1 10:1 10:1
Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) 75/200 70/170 60/150
Allongement de Max. Laser Via 0.8:1 0.8:1 0.8:1
Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) Oui Oui Oui
Type du laser X par le trou (DT≤200um) Na 60~100um 60~100um
Mn LW/S (L/S/Cu, um) Couche intérieure 45 /45 /15 40/ 40/15 30/ 30 /15
couche externe 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
Lancement minimum de BGA (millimètres)   0,35 0,3 0,3
Article Technologie de pointe de HDI
2019 2020 2021
Enregistrement de masque de soudure (um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) 0,07 0,06 0,05
Contrôle de halage de carte PCB >= 50ohm +/--10% +/--8% +/- 5%
< 50ohm=""> +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
Contrôle de halage de carte PCB ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5%
exactitude de profondeur de cavité (um) Mécanique +/- 75 +/- 75 +/- 50
Laser directement +/- 50 +/- 50 +/- 50
Finissage extérieur OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG

 

Emballage et livraison
Détails de empaquetage : Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique,
Externe : carton d'exportation
ou selon l'exigence de client.
Port : Shenzhen ou Hong Kong
Délai d'exécution : Quantité (morceaux) 1-10 11-100 101-1000 >1000
  Est. Temps (jours) 20 21 25 Pour être négocié

 

FAQ :

Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.

 

Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.

 

Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.

 

Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
FASTPCB : Des véhicules à moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.

 

Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.

 

Q : Êtes-vous usine ?

FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine

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