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Finition extérieure de carte PCB de carte PCB Hasl l'ENIG Osp d'huile de carbone

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Finition extérieure de carte PCB de carte PCB Hasl l'ENIG Osp d'huile de carbone

Finition extérieure de carte PCB de carte PCB Hasl l'ENIG Osp d'huile de carbone
Finition extérieure de carte PCB de carte PCB Hasl l'ENIG Osp d'huile de carbone

Image Grand :  Finition extérieure de carte PCB de carte PCB Hasl l'ENIG Osp d'huile de carbone

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: FASTPCB
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 10PCS
Prix: USD 0.01-100PCS
Détails d'emballage: Cas ondulé
Capacité d'approvisionnement: 10PCS+48Hour (temps de production)

Finition extérieure de carte PCB de carte PCB Hasl l'ENIG Osp d'huile de carbone

description de
Carte PCB: Carte PCB d'huile d'OSP+Carbon Matière première: FR-4 TG135
Nombre de couches: 2 couches Épaisseur de conseil: 1.0mm
Min. Hole Size: 0.25mm Mn ligne largeur: 0.12mm
Mn interlignage: 0.12mm Couleur de masque de soudure: Vert
Préparation de surface: OSP caractéristique 1: Huile de carbone
Surligner:

carte PCB de hasl d'osp

,

osp l'ENIG de carte PCB

,

carte PCB de technologie d'osp

Carte PCB d'huile d'OSP+Carbon

La carte PCB d'huile d'OSP+Carbon est une carte électronique de processus spécial développée et produite par Shenzhen Quanhong Electronics Co., Ltd., qui est fait d'huile du matériel FR-4 et de la surface OSP+Carbon. La ligne largeur minimum et interlignage peuvent atteindre 75/75um et l'ouverture minimum peut atteindre 0.2mm. La carte est très utilisée dans les téléphones portables, les ordinateurs portables, les automobiles, les tablettes et d'autres domaines.

Technologie de pointe de HLC

Article Technologie de pointe de HLC
2019 2020 2021
Max Panel Width (pouce) 25 25 25
Max Panel Length (pouce) 29 29 29
Max Layer Count (l) 16 18 36
Épaisseur de Max Board (millimètres) 3,2 4 6
Tolérance d'épaisseur de Max Board +/--10% +/--10% +/--10%
Épaisseur de cuivre basse Couche intérieure (once) 4 6 8
Couche externe (once) 2 3 4
CSAD de minute (millimètres) 0,2 0,15 0,15
Tolérance de taille de PTH (mil) +/--2 +/--2 +/--2
Perceuse arrière (souche) (mil) | 3 | 2,4 | 2
L'AR maximale 12:1 16:1 20:1
Article Technologie de pointe de HLC
2019 2020 2021
tolérance de M-perceuse Couche intérieure (mil) CSAD + 10 CSAD + 10 CSAD + 8
Couche externe (mil) CSAD + 8 CSAD + 8 CSAD + 6
Enregistrement de masque de soudure (um) +/- 40 +/- 30 +/- 25
Contrôle d'impédance ≥50ohms +/--10% +/--10% - /-8%
<50ohms> 5 Ω 5 Ω 4 Ω
Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil) 3.0 / 3,0 2.6 / 2,6 2.5 / 2,5
Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil) 3.5 / 3,5 3.0 / 3,5 3.0 / 3,0
Fossette maximum pour POFV (um) 30 20 15
Finissage extérieur L'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur

Technologie de pointe de HDI

Article Technologie de pointe de HDI
2019 2020 2021
Structure 5+n+5 6+n+6 7+n+7
HDI empilent par l'intermédiaire de AnyLayer (12L) AnyLayer (14L) AnyLayer (16L)
Épaisseur de conseil (millimètres) Mn 8L 0,45 0,4 0,35
Mn 10L 0,55 0,45 0,4
Mn 12L 0,65 0,6 0,55
MAXIMUM. 2,4
Min. Core Thickness (um) 50 40 40
Min. PP Thickness (um) 30 (#1027PP) 25 (#1017PP) 20 (#1010PP)
Épaisseur de cuivre basse Couche intérieure (once) 1/3 | 2 1/3 | 2 1/3 | 2
Couche externe (once) 1/3 | 1 1/3 | 1 1/3 | 1
Article Technologie de pointe de HDI
2019 2020 2021
Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** 200 200 150
Maximum. Par l'allongement de trou * 8:1 10:1 10:1
Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) 75/200 70/170 60/150
Allongement de Max. Laser Via 0.8:1 0.8:1 0.8:1
Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) Oui Oui Oui
Type du laser X par le trou (DT≤200um) Na 60~100um 60~100um
Mn LW/S (L/S/Cu, um) Couche intérieure 45 /45 /15 40/ 40/15 30/ 30 /15
couche externe 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
Lancement minimum de BGA (millimètres) 0,35 0,3 0,3
Article Technologie de pointe de HDI
2019 2020 2021
Enregistrement de masque de soudure (um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) 0,07 0,06 0,05
Contrôle de halage de carte PCB >= 50ohm +/--10% +/--8% +/- 5%
< 50ohm=""> +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
Contrôle de halage de carte PCB ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5%
exactitude de profondeur de cavité (um) Mécanique +/- 75 +/- 75 +/- 50
Laser directement +/- 50 +/- 50 +/- 50
Finissage extérieur OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG


Emballage et livraison
Détails de empaquetage : Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique,
Externe : carton d'exportation
ou selon l'exigence de client.
Port : Shenzhen ou Hong Kong
Délai d'exécution : Quantité (morceaux) 1-10 11-100 101-1000 >1000
Est. Temps (jours) 20 21 25 Pour être négocié

FAQ :

Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service à valeur ajoutée.

Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.

Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.

Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
FASTPCB : Des véhicules à moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.

Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.

Q : Êtes-vous usine ?

FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine

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