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Matière première:Rogers ro4350b + Taiyao tu872slk Rogers

Nombre de couches:18Layer
Douze abat-jour de panneau de carte PCB de l'étape HDI d'étape 6 de la couche 2 enterrés par l'intermédiaire du trou

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Matière première:SY S1000-2M

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Panneau BGA 2+6+2 de carte PCB de SBU HDI 3+4+3 couches multicouche

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Matière première:SY S1000-2M

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Matière première:M6

Nombre de couches:14Layer
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Matière première:SY S1000-2M

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Épaisseur à haute densité 1.6mm de technologie d'interconnexion de panneau de carte PCB de téléphone portable de 12 couches

Carte PCB:3ème carte PCB de l'ordre HDI de téléphone portable

Matière première:SY S1000-2M

Nombre de couches:12Layer
Résistance enterrée matérielle de Panasonic R 5775 Iteq It180 de panneau de carte PCB de Hdi de conception de carte PCB de Hdi

Carte PCB:la 3ème carte PCB de l'ordre HDI a enterré la carte de résistance

Matière première:Panasonic r5775g + ITEQ it180

Nombre de couches:8Layer
Carte mère de port Ethernet du processus 5g de fabrication de panneau de carte PCB du câble HDI

Carte PCB:3ème Internet de l'ordre 5g de carte de carte PCB des choses HDI

Matière première:S1000-2M

Nombre de couches:8Layer
Type 3 carte PCB à haute densité de Hdi d'interconnexion pour la communication des véhicules à moteur 1.6mm

Carte PCB:Panneau des véhicules à moteur de carte PCB du deuxième ordre HDI de communication

Matière première:FR-4 haut TG

Nombre de couches:14Layer
N'importe quelle fabrication de carte de la carte PCB 2+N+2 Fr4 de Hdi de couche 10 couches a enterré aveugle

Carte PCB:Carte électronique multicouche de HDI

Processus spécial:Trou borgne enterré

Matière première:FR-4 haut TG
carte PCB à haute densité d'interconnexion de 1.8mm Hdi Fr4 pour les produits portables

Carte PCB:Carte PCB à haute densité portable d'interconnexion des produits HDI

Matière première:shengyi S1000-2M

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Matière première:FR-4 shengyi S1000-2M

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