Finition de surface de PCB

Type de finition de surface de PCB

L'or de plongée (ENIG)

Également connu sous le nom d'or d'immersion en nickel électroless (ENIG), il s'agit d'un type de finition de surface utilisée sur les cartes de circuits imprimés (PCB).une fine couche de nickel est d'abord déposée sur les traces de cuivre du PCB, puis une fine couche d'or est déposée sur la couche de nickel, en utilisant un procédé de plaquage sans électro.

Les avantages:

1. Fournit une finition de surface plane, uniforme et soudable.
2. Offre une excellente résistance à la corrosion et aux taches.
3. Fournit une fiabilité et une intégrité du signal élevées en raison d'une oxydation de surface réduite et d'une conductivité accrue.
4. Permet une technologie de montage de surface fine.

Les inconvénients:

1. L'ENIG est plus coûteux que les autres finitions de surface en raison des étapes de traitement et des matériaux supplémentaires requis.
2. En cas de surutilisation, le procédé peut entraîner une diminution de l'adhérence du masque de soudure sur le PCB.
3. La couche d'or est relativement mince et ne convient pas aux applications nécessitant une liaison répétée du fil.

L'argent de plongée

Immersion Silver est une finition de surface utilisée pour les circuits imprimés (PCB) qui fournit une fine couche d'argent sur le cuivre.Voici quelques points clés concernant l'immersion argent est un type de finition de surface pour les PCB qui implique l'immersion du PCB dans une solution contenant des ions d'argentLa fine couche d'argent qui en résulte fournit un revêtement protecteur résistant à la corrosion et à l'oxydation.Les avantages:L'immersion argent offre plusieurs avantages par rapport à d'autres types de finitions de PCB, notamment:

1. Bonne soudabilité: L'immersion en argent fournit une bonne surface pour le soudage, ce qui aide à la production de PCB fiables.
2. Haute conductivité: L'argent est un matériau hautement conducteur, ce qui en fait un bon choix pour les PCB nécessitant des capacités de courant élevées.
3. Propriétés anti-tannage: La couche d'argent sur le PCB est résistante à la tache, ce qui aide à maintenir une bonne connexion électrique au fil du temps.

Les inconvénients:En dépit de ses avantages, l'immersion en argent présente également quelques inconvénients.

1. Coût: L'immersion en argent est plus coûteuse que les autres types de finitions de PCB, ce qui peut augmenter le coût global de la production de PCB.
2. Risque de contamination de surface: la couche d'argent sur le PCB peut être vulnérable à la contamination de surface, ce qui peut affecter ses performances.
3. Durée de conservation limitée: Immersion Silver a une durée de conservation limitée, ce qui signifie que la solution utilisée dans le processus doit être remplacée régulièrement pour maintenir son efficacité.

TIN de plongée

L'étain d'immersion, également connu sous le nom d'étain chimique, fait référence au processus de dépôt d'une fine couche d'étain sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) en utilisant une réaction chimique.L'épaisseur de la couche d'étain déposée est généralement comprise entre 1-2 microns.Les avantages:

1. Excellente finition de surface - L'étain d'immersion fournit une finition plate et uniforme sur les PCB avec très peu d'effet de topologie de surface.
2. Processus simple - Le processus d'immersion en étain est relativement simple et ne nécessite pas d'équipement complexe ou de technologie sophistiquée.
3. Bonne soudabilité - L'étain par immersion fournit une bonne surface pour le soudage et un joint de soudage fiable.
4. Faible coût L'étain à immersion est relativement peu coûteux par rapport à d'autres options de finition de surface.

Les inconvénients:

1. Durée de conservation limitée - La solution d'étain d'immersion a une durée de conservation limitée et devient moins efficace avec le temps, ce qui entraîne une épaisseur d'étain incohérente et une non-uniformité sur la surface du PCB.
2. Stress thermique - L'étain immergé peut être soumis à un stress thermique lors du traitement ultérieur, ce qui peut entraîner une croissance indésirable des moustaches d'étain.
3. Fragile L'étain est relativement fragile par rapport aux autres métaux, ce qui peut provoquer des fissures ou des décollages si le PCB est trop fléchi.
4. Problèmes de compatibilité - L'étain par immersion n'est pas compatible avec les procédés de soudure sans plomb, ce qui peut limiter son utilisation dans certaines industries ou applications.

HASL

Le PCB HASL est l'abréviation de “Hot Air Solder Leveling”, une technologie de finition de surface utilisée dans la production de circuits imprimés.le panneau est recouvert d'une couche de soudure fondue, qui est ensuite nivelé avec de l'air chaud pour produire une surface plane et uniforme.Les avantages:

1. Rentable: le HASL est une technologie de finition de surface relativement peu coûteuse.
2. Bonne soudabilité: le HASL offre une bonne soudabilité et convient à la plupart des composants à trous.
3. Robuste: La couche épaisse de soudure appliquée pendant le processus HASL fournit une finition de surface durable qui peut résister à plusieurs cycles de reflux.

Les inconvénients:

1. Surface irrégulière: Le processus de nivellement à l'air chaud peut produire une surface irrégulière, ce qui peut causer des problèmes de placement des composants et de formation des joints de soudure.
2. Potentiel de choc thermique: la couche épaisse de soudure appliquée pendant le processus HASL peut provoquer un choc thermique sur les composants pendant le processus de reflux, ce qui peut entraîner des pannes.
3. Ne convient pas pour les composants à ciment fin: le HASL ne convient pas pour les composants à ciment fin ou les PCB avec des composants de montage de surface à haute densité.

Dans l'ensemble, la finition de surface HASL est un choix populaire pour de nombreux fabricants de PCB en raison de sa rentabilité et de sa robustesse.sa pertinence dépend des exigences spécifiques de la conception des PCB et du placement des composants.

POS

Une comparaison de la finition de surface des PCB basée sur l'attrait vert ne laisse aucun doute.un composé organique est utilisé qui se lie naturellement au cuivre, créant une couche organométallique qui protège contre la corrosion.Les avantages:

1. Rentable: l'OSP est moins coûteux que les autres types de finitions de surface comme le placage or ou l'or d'immersion au nickel sans électro (ENIG).
2. Amiable avec l'environnement: OSP est une finition de surface à base d'eau et ne nécessite pas de produits chimiques agressifs, ce qui le rend respectueux de l'environnement.
3. Bonne planéité de surface: la surface des PCB revêtus de OSP est relativement lisse et plate, ce qui facilite la soudure des composants.
4. Convient pour les appareils à haute résistance: le revêtement OSP assure une soudabilité et une coplanarité de haute qualité des appareils à haute résistance.

Les inconvénients:

1. Durée de conservation limitée: la durée de conservation des OSP est limitée et elle se dégrade avec le temps.
2. L'OSP est sensible à l'oxydation; par conséquent, il est nécessaire de le stocker et de le manipuler correctement pour éviter toute contamination.
3. Soldabilité limitée: la soldabilité des PCB revêtus de OSP peut se détériorer après plusieurs cycles d'assemblage ou des périodes de stockage prolongées.
4. Résultats incohérents: la qualité de l'OSP peut varier en raison de sa sensibilité au processus, ce qui peut entraîner des résultats incohérents.

L'or dur

Parmi les finitions de surface de PCB les plus chères, les applications en or dur sont extrêmement durables et bénéficient d'une longue durée de conservation.Ils sont généralement réservés aux composants qui devraient être utilisés de manière substantielle.Il est rarement utilisé pour les points de soudure, en raison de sa faible soudabilité.L'or dur est généralement utilisé pour les connecteurs de bord, les contacts de la batterie, et quelques tableaux de test.

1. L'OSP en or dur offre une conductivité électrique supérieure à celle de l'OSP traditionnel.
2. Il a une excellente soudabilité, ce qui garantit que les composants peuvent être facilement soudés au PCB.
3. L'OSP en or dur a une durée de conservation plus longue et est plus résistant chimiquement que les autres revêtements OSP.
4. Il s'agit d'une alternative rentable à l'électroplatage classique.
5. L'OSP en or dur élimine le besoin d'une couche de barrière en nickel, ce qui réduit la complexité du processus de fabrication des PCB.

Les inconvénients de HARD GOLD:

1. L'épaisseur de l'or dur OSP est limitée et peut ne pas fonctionner pour certaines applications où un revêtement plus épais est nécessaire.
2. Le procédé peut nécessiter des étapes de procédé supplémentaires afin d'obtenir l'épaisseur souhaitée, ce qui peut augmenter les coûts de production.
3. Il peut être plus difficile d'obtenir une épaisseur d'or constante sur le PCB.
4. Certains fournisseurs peuvent ne pas offrir d'OSP en or dur en option, ce qui limite les options de service pour certains projets.

Dans l'ensemble, l'OSP en or dur est une option efficace et rentable pour la fabrication de PCB, mais il peut ne pas fonctionner pour toutes les applications